Subtypes

Declarar un subtipo t_num de datos enteros restringido a valores entre -20 y 20
subtype t_num is integer range -20 to 20;
Declarar un array t_mem bidimensional de 8 x 16 de datos std_logic
type t_mem is array (0 to 7, 0 to 15) of std_logic;
Declarar una señal s_mem de tipo t_mem e inicializarla a todo 0
signal s_mem : t_mem := (others => (others => 0 ));
Declarar una señal del tipo que corresponda y que tenga como valor inicial el valor de s_mem
correspondiente a la posición 3- 5.
signal aux : std_logic := s_mem(3,5);
Declarar una variable v_aux que se inicialice al valor s_memlength; ¿Cuál es el tipo y valor inicial de
v_aux?
variable v_aux : integer := s_memlength;
Declarar un tipo t_bool_array, un array unidimensional no restringido del tipo boolean
type t_bool_array is array (natural range <>) of boolean;
Declarar una señal de tipo t_bool_array de 10 elementos
signal sb : t_bool_array (9 downto 0);

mascara material fotosensible resultado+++,+--,-+-,--+

via: taladro que permite unir dos pistas de distintas caras solder: material que cubre toda la placa, menos donde se van a soldar componentes. Fija de serigrafía: taladros para fijar la placa al banco de serigrafa diazo: copia del fotolito utilizada para llevar la imagen a la placa emulsión fotosensible: material sensible a radiacion luminosa plano de masa: zona extensa de la placa que realiza apantallamiento fotolito:mascara obtenida con un fotoploter recuperacion de pantalla de serigrafia: eliminar pintura o motivo para volver a usar refusión de una placa: eliminar poros, irregularidades y oxidación catalizador: acelerador del proceso químico reserva de soldadura: dónde no se pone solder, para soldar.agujero=diametro del pin +2% Materiales de substrato:fibra de vidrio o resinas fenólicas ancho de pistas:depende de la magnitud electrica que circule por ella linea microstrip: para transmision electrica de altas frecuencias intersecciones y nodos: deben realizarse ortogonalmente y con pistas de la misma anchura, los nodos deben evitar la formacion de puentes de estaño. colocacion de componentes: los componentes q disipen calor se separaran de la placa disposicion de componentes: paralelos al lado de la placa que lleva el conector, en la soldadura por ola se recomienda q se coloquen perpendiculares a la ola material fotosensible: positivose eliminan tras su reveladonegativos permanecen. emulsionado de pantallas: rociado, poco fiable, centrifugado, inmersion, rodillo linea quimica: mordentado, ataca cobre mejor deposicion, catalizacion