Creación de litosfera

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PRESPECTIVA GLOBAL DE LA TEOTECNICA DE PLACAS
Seis ideas
1-La litosfera esta dividida en un conjunto de fragmentos rígidos donominados placas litosfericas:Las placas son fragmentos de litosfera cuyo grosor oscila entre 50 y 200km y las poseen una extensión superficial muy variable.La mayoría de las placas contiene litosfera contienetal y litosfera oceánica.
2-Los limites o bordes de las placas litosfericas pueden ser de tres tipos:Dorsales o limites divergentes en los q se genera nueva litosferica oceánica.Zonas de subducion o limites convergentes en los q se destruyelitosfera.Fallas transformantes o limites conservadores en los q no se crea ni se destruye la litosfera sino q se desplaza lateralmente.
3-Las placas litosfericas se desplazan sobre los materiales plásticos de la astenosfera:Estos desplazamientos se realizan a una velocidad q oscila entre 1 y 12 cn/año.Dado q entre las placas no existen huecos el movimiento de cualquiera de ellas afecta tmb a las q le rodean y provoca el alejamiento o aproximación e incluso la colisión.



4-Los desplazamientos de las placas litosfericas son causados por la energía térmica existente en el interior terrestre ayudada x la energía potencial gravitatoria:La energía térmica originada por la desintegración de los elementos radiactivos procedente de la generada durante la formación del planeta impulsa las corrientes de convección en el interior terrestre.
5-La litosfera oceánica se renueva continuamente mientras q la litosfera continental tiene un carácter mas permanente:la fomacion de nueva litosfera en las dorsales y su destrcuioon en las zonas de subducion explica q la antigüedad de los fondos oceánicos sea siempre inferior a 185 millones de años mientras q los contientales se ah encontrado rocas de 4000 millones de años.
6-A lo largo de la historia de la tierra ha cambiado no solo la posición de las placas litosfericas o su forma y tamaño sino tmb el numero de stas.La creación de litosfera en las dorsales y su destrucción en las zonas de subducion junto con procesos de divisiones y uniones de placas son las causas de ello.

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