Componentes Clave del PC: Memoria y Procesadores

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Memoria Principal del PC

Tipos de Memoria

RAM (Random Access Memory)
Memoria principal del PC que se puede leer y escribir con rapidez. Es volátil (pierde su contenido al apagar el equipo).
Memoria Caché
Más rápida que la memoria RAM, se utiliza para acelerar la transferencia de datos (niveles L1, L2, L3).
CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)
Almacena datos de configuración física del equipo.
ROM (Read-Only Memory)
Memoria de solo lectura que, en algunas variantes, puede modificarse una o más veces.
Memoria Gráfica (VRAM)
Satisface las necesidades de la tarjeta gráfica.

Parámetros de la Memoria

Velocidad (MHz)
Frecuencia a la que opera la memoria.
Ancho de Banda
Máxima cantidad de memoria que se puede transferir por segundo (medido en MB/s o GB/s).
Dual/Triple Channel
Permite a la CPU trabajar con dos o tres canales independientes y simultáneos para acceder a los datos.
Tiempo de Acceso
Tiempo que tarda la CPU en acceder a la memoria.
CL (CAS Latency)
Tiempo desde que el controlador envía una petición hasta que los datos llegan a los pines del módulo de memoria.
ECC (Error-Correcting Code)
Estas memorias son capaces de detectar y corregir errores.

Tipos de Módulos de Memoria (Formato Físico)

SIMM (Single In-line Memory Module)
Módulos de 30 o 72 pines.
SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory)
Módulos DIMM de 168 pines, con velocidades de 66-133 MHz.
DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM)
Módulos DIMM de 184 pines, 64 bits, con velocidades de 100-200 MHz.
DDR2 SDRAM
Módulos DIMM de 240 pines, 64 bits, con velocidades de 100-266 MHz.
GDDR (Graphics Double Data Rate)
Variante de DDR SDRAM optimizada para tarjetas gráficas.
DDR3 SDRAM
Módulos DIMM de 240 pines, 64 bits, con velocidades de 100-250 MHz.
DDR4 SDRAM
Módulos DIMM de 288 pines, 64 bits.

El Procesador (CPU)

El procesador, o CPU (Central Processing Unit), dirige y controla todos los componentes del sistema. Se encarga de llevar a cabo las operaciones matemáticas y lógicas en un corto periodo de tiempo, y además decodifica y ejecuta instrucciones de los programas cargados en la memoria RAM. Es un chip formado por millones de elementos electrónicos, que se conecta a un zócalo llamado socket en la placa base.

Arquitectura del Procesador

Arquitectura de Varios Núcleos
Diseño que integra múltiples núcleos de procesamiento en un solo chip.
FPU (Floating-Point Unit)
Es la encargada de manejar todas las operaciones de punto flotante.
Caché
Minimemoria más rápida, que guarda copias de los datos más usados (niveles L1, L2, L3).
FSB (Front Side Bus)
Conecta la CPU con la placa base; su ancho es de 64 bits.
BSB (Back Side Bus)
Interfaz entre la caché de nivel 1, el núcleo del procesador y la caché de nivel 2; su ancho es de 256 bits.
Controlador de Memoria DDR
Hace que sea más rápido el acceso a la RAM.
Bus de Transporte
Mayor ancho de banda para lograr comunicaciones de Entrada/Salida (E/S) de alta velocidad.

Características del Procesador

Velocidad Interna
Velocidad a la que funciona el microprocesador internamente.
Velocidad Externa
Velocidad con la que el microprocesador se comunica con la placa base.
Memoria Caché
Explicada anteriormente.
Alimentación
  • Voltaje Externo: Permite al procesador comunicarse con la placa (3,3 voltios).
  • Voltaje Interno: Le permite funcionar con una temperatura interna menor (2,4V-1,8V).
  • TDP (Thermal Design Power): Máxima cantidad de calor que necesita disipar el sistema de refrigeración.
Instrucciones Especiales
Tecnologías que aumentan el rendimiento de las aplicaciones multimedia y 3D (ejemplos: MMX, SSE, SSE2, SSE3, AVX).

Arquitecturas de 32 y 64 Bits

Se hace referencia al ancho de los registros con los que trabaja la UAL (Unidad Aritmético-Lógica). La arquitectura de 32 bits estaba enfocada a ejecutar aplicaciones de carga pequeña o media. Tiene limitaciones como los números en el rango 232 y un límite de memoria de 4 GB.

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