Componentes Esenciales y Estructura de la Placa Base

Factor de Forma

Sus características son: la forma, las dimensiones, la posición de los anclajes y las conexiones eléctricas.

Factor de Forma ATX

Tiene un tamaño de 305 x 244 mm. El conector de corriente suele ser de 20 o 24 pines.

Micro-ATX

Dimensiones menores (244 x 244 mm) y es compatible con ATX.

BTX

Tiene derivados como Micro-BTX.

Estructura de la Placa Base

Socket

Lugar donde se aloja el microprocesador. El socket es específico para cada microprocesador. Intel y AMD son las principales marcas y no admiten microprocesadores de otra marca.

Chipset

Conjunto que forman los chips Puente Norte y Puente Sur. Sirve de apoyo al microprocesador en el control de los componentes.

Puente Norte (PN)

Controla las funciones de acceso desde el microprocesador a la memoria RAM, a los buses de entrada y salida de mayor velocidad y al Puente Sur. El PN suele estar cubierto por un disipador y se encuentra junto al socket. En las nuevas generaciones, el PN desaparece.

Puente Sur (PS) / PCH

Controla la gran mayoría de componentes de E/S. En las nuevas generaciones, el Puente Sur pasa a llamarse PCH (Platform Controller Hub).

BIOS / UEFI

Módulo de memoria que se presenta en la placa base. Su función es gestionar el arranque del ordenador.

Tipos y Marcas

Award y AMI son las principales marcas. Award fabrica AwardBIOS y PhoenixBIOS; AMI fabrica AMIBIOS.

EFI BIOS (UEFI)

En las placas actuales, el firmware de la BIOS se sustituye por EFI BIOS (Unified Extensible Firmware Interface), que amplía las funcionalidades y mejora la seguridad del equipo.

Dual BIOS

Se incluye otro chip BIOS de respaldo para mayor seguridad.

Zócalos de Memoria RAM

Zona donde se insertan los módulos de memoria RAM. Generalmente, todos los zócalos de una placa base son del mismo tipo de memoria.

Tipos de Zócalos DIMM (Equipos de Sobremesa)

• DIMM 284 contactos: Para memoria DDR4.
• DIMM 240 contactos: Para memoria DDR2 y DDR3.
• DIMM 184 contactos: Para memoria DDR.
• DIMM 168 contactos: Para memoria SDR.

Tipos de Zócalos SO-DIMM (Equipos Portátiles)

• SO-DIMM 256 contactos: Para memoria DDR4.
• SO-DIMM 204 contactos: Para memoria DDR3.
• SO-DIMM 200 contactos: Para memoria DDR y DDR2.
• SO-DIMM 144 contactos: Para memoria SDR.
• SO-DIMM 100 contactos: Uso relegado a ciertos dispositivos específicos.
• SO-DIMM 72 contactos: Especiales para dispositivos como impresoras.

Cada zócalo dispone de dos lengüetas de eyección que sirven para expulsar el módulo del zócalo.

Buses de Expansión (Slots)

Se insertan tarjetas de expansión de todo tipo para aumentar las prestaciones del equipo.

Tipos de Buses de Expansión

• ISA: Bus de 16 bits. La versión extendida EISA es de 32 bits.
• PCI: Bus de 32 bits y 3.3V.
• PCI-X: Derivado de PCI que introduce mejoras en su rendimiento.
• Mini-PCI: Versión para equipos portátiles.
• PCI-Express (PCIe): Disponible en diferentes configuraciones de líneas (x1, x2, x4, x8, x12, x16 y x32). También se encuentra en equipos portátiles. Existen versiones 1.0, 2.0 y 3.0, doblando la velocidad entre cada una.

Variantes para Portátiles

• Mini-PCIe: Un slot Mini-PCI con tecnología PCI-Express.
• ExpressCard: Evolución de CardBus. Existen dos tipos: ExpressCard-34 y ExpressCard-54, con la misma zona de contactos pero diferente carcasa. Un slot ExpressCard-54 admite ambos tipos.

Conectores

Los conectores permiten la conexión de diversos dispositivos y fuentes de alimentación.

Conector de Corriente

El más característico es el conector de corriente (por ejemplo, ATX), donde se conecta la fuente de alimentación.

Conectores de Almacenamiento

• PATA (IDE): Para conectar unidades de almacenamiento masivo (discos duros, CD, DVD, disqueteras).
• SATA: Conector más moderno para unidades de almacenamiento. Existen variantes como Mini-SATA y Micro-SATA.

Cabeceras (Headers)

Agrupaciones de pines que pueden ser de configuración o de extensión de puertos.

• Cabecera del Panel Frontal: Para conectar botones de encendido, reset, LEDs, etc.
• USB: Para puertos USB frontales o internos.
• FireWire: Para puertos FireWire.
• Configuración SLI/Crossfire: Para interconectar tarjetas gráficas.
• Configuración de BIOS: Jumpers o pines para configurar la BIOS (ej. Clear CMOS).

Pila (CMOS Battery)

Su función es mantener la información variable que se aloja en la BIOS (como la fecha, hora y configuración del sistema) cuando el equipo está apagado. Los ordenadores portátiles suelen prescindir de una pila visible, integrando la función de otra manera.