MOSFET en saturación: transconductancia y efectos de segundo orden

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Resumen

El documento explica el funcionamiento del MOSFET en la región activa y de saturación, describiendo cómo se forma el canal de inversión y cómo se produce el pinzamiento al aumentar VDS. Después define la transconductancia gm como parámetro de sensibilidad del dispositivo. Por último trata los efectos de segundo orden, como la modulación de la longitud del canal y las capacidades puerta-canal en un MOSFET de canal N.

Puntos clave

  • En la zona activa se forma un canal de inversión cuando VGS supera el umbral y los electrones atraídos por la puerta invaden la interfase puerta-sustrato.
  • En la región activa con VDS baja, el canal se comporta como una resistencia que disminuye al aumentar VGS.
  • Al pinzarse el canal, la tensión en el punto de pinzamiento se mantiene en VGS - VTH y la corriente de drenador se vuelve prácticamente constante.
  • La transconductancia gm se define como el cambio en la corriente de drenador dividido por el cambio en VGS.
  • La modulación de la longitud del canal hace que ID aumente con VDS en saturación porque L' se reduce.
  • La capa de inversión actúa como una pantalla entre la puerta y el sustrato, por lo que la capacidad canal-sustrato no se tiene en cuenta.

Ponte a prueba

Funcionamiento del MOSFET en la Región Activa y de Saturación

En la zona activa, se genera una zona de agotamiento con una carga neta almacenada. La corriente de drenador sigue siendo cero. Cuando la zona de agotamiento se ha formado y se sigue aumentando la tensión de puerta, los huecos del sustrato ya no son repelidos por la tensión de puerta aplicada. A partir de ese momento, los electrones del drenador y del sustrato se sienten atraídos por la tensión de puerta positiva e invaden la interfase puerta-sustrato de la zona activa, formando el canal de inversión o canal de conducción. La corriente de drenador es prácticamente cero.

A medida que aumenta VGS, la resistencia entre drenador y surtidor disminuye, ya que estamos aumentando la concentración de portadores de carga libres. Como VDS no es muy elevada, la geometría del canal es la misma en toda la zona activa, por lo que se comporta como una resistencia del mismo valor en toda la zona activa.

Transición a la Región de Saturación

A medida que aumenta VDS para una VGS determinada, la geometría del canal cambia, de modo que ya no tiene el mismo valor resistivo en todos sus puntos. Eso hace que la corriente no varíe linealmente con la tensión aplicada. Esta región de funcionamiento acaba al pinzar el canal de conducción.

Una vez se pinza el canal de conducción, la tensión en ese punto se mantiene a VGS - VTH, de modo que al aumentar VDS, el pinzamiento se desplaza hacia el surtidor manteniendo su tensión. El campo eléctrico generado por la diferencia de tensión entre ese punto y el drenador arrastra los portadores de carga, haciendo que la corriente sea constante.

Transconductancia en la Región de Saturación

Como el MOSFET que trabaja en saturación genera una corriente como respuesta a la tensión de puerta, podemos definir un parámetro de calidad que nos indica cómo de bien un dispositivo convierte una tensión en una corriente. Definimos el parámetro de calidad como el cambio en la corriente de drenador dividido por el cambio en la tensión puerta-surtidor. Lo llamaremos transconductancia y lo indicaremos por gm:

En cierto modo, gm representa la sensibilidad del dispositivo: para un valor elevado de gm, un pequeño cambio en VGS se traduce en un gran cambio en ID.

Efectos de Segundo Orden en la Región de Saturación

Modulación de la Longitud del Canal

En la región de saturación, la longitud efectiva del canal L' se reduce conforme aumenta VDS. Cuando esta variación del tamaño no es despreciable frente al valor dibujado de la longitud del canal, L, se produce la modulación de la longitud del canal. Como ID es inversamente proporcional a la longitud del canal, ID se incrementa con VDS.

Capacidades en un MOSFET de Canal N

La capacidad puerta-canal C1 se divide a partes iguales entre puerta y surtidor (C3 y C4) y entre puerta y drenador (C6). La capacidad entre canal y sustrato (C2) no se tiene en cuenta, pues una vez generada la capa de inversión, si cambia la tensión de puerta, la carga no es proporcionada por el sustrato, sino más bien por el drenador o el surtidor. Se dice que la zona de inversión actúa como una "pantalla" entre la puerta y el sustrato.

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Preguntas frecuentes

¿Qué es la transconductancia de un MOSFET?

Es el parámetro gm que se define como el cambio en la corriente de drenador dividido por el cambio en la tensión puerta-surtidor. Indica cuánto cambia ID ante una pequeña variación de VGS en saturación.

¿Qué es la modulación de la longitud del canal?

Es la reducción de la longitud efectiva del canal L' al aumentar VDS en la región de saturación. Cuando esta variación no es despreciable frente a L, ID se incrementa con VDS.

¿Por qué se pinza el canal de conducción?

Al aumentar VDS para una VGS dada, la geometría del canal cambia y en un punto se pinza. A partir de ahí la tensión en ese punto se mantiene en VGS - VTH y la corriente se hace constante.

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Test

1. ¿Qué ocurre con la resistencia entre drenador y surtidor en la región activa al aumentar VGS?
2. ¿Cuál es el valor de la tensión en el punto de pinzamiento una vez pinzado el canal?
3. ¿Cómo se define la transconductancia gm?
4. ¿Qué efecto tiene la modulación de la longitud del canal sobre ID?
5. ¿Por qué se desprecia la capacidad entre canal y sustrato (C2)?

Preguntas generadas con IA a partir del documento: comprueba las respuestas con el texto.