Fundamentos de Mecatrónica, Distribución en Planta y Cimentaciones

Conceptos Fundamentales de Ingeniería

Mecatrónica y Electrónica

• Mecánica: Rama de la física que estudia los cuerpos en reposo o movimiento bajo la acción de cargas.
• Electrónica: Rama de la física que estudia el movimiento de electrones en un conductor o en un semiconductor. Puede ser analógica o digital.
• Componentes básicos:
  • Resistencia: Se opone al paso de la corriente.
  • Condensadores: Almacenan una pequeña cantidad de energía.
  • Diodo y transistor: El diodo permite el paso de corriente, mientras que el transistor permite controlar dicho paso.
• Mecatrónica: Integración de componentes mecánicos y electrónicos coordinados por una arquitectura de control.

Áreas de desempeño de la mecatrónica (5 etapas)

1. Modelado de sistemas físicos.
2. Sensores y actuadores.
3. Sistemas y señales.
4. Computadores y sistemas lógicos.
5. Software y adquisición de datos.

Campos de aplicación de la mecatrónica

• Departamentos de ingeniería de diseño.
• Desarrollo, operación y mantenimiento de equipos automáticos.
• Optimización y desarrollo de nuevos procesos.
• Responsable de áreas: producción, ingeniería, mantenimiento y capacitación.
• Investigación científica y tecnológica.

Distribución en Planta

Objetivos de la distribución en planta

• Integración de todos los factores que afecten la distribución.
• Movimiento de material según distancias mínimas.
• Circulación del trabajo a través de la planta.
• Utilización efectiva de todo el espacio.
• Mínimo esfuerzo y seguridad en los trabajadores.
• Flexibilidad en la ordenación para facilitar reajustes o ampliaciones.

Principios básicos de la distribución en planta

• Principio de la satisfacción y de la seguridad.
• Principio de la integración de conjunto.
• Principio de la mínima distancia recorrida.
• Principio de la circulación o flujo de materiales.
• Principio del espacio cúbico.
• Principio de la flexibilidad.

Tipos de distribución en planta

• Distribución por posición fija: Montaje a pie de obra.
• Distribución de proceso: Taller de fabricación.
• Distribución por producto: Líneas de producción.

Cimentaciones

• Cimentaciones superficiales: Zapata aislada, zapata combinada, zapata corrida, pozo de cimentación, emparrillado y losa.
• Cimentaciones semiprofundas: Pozos de cimentación con profundidad entre 3 y 6 metros.
• Cimentaciones profundas: Pilotes por fuste y pilotes por punta.