Montaje y Configuración Esencial de CPU, Sockets y Módulos de Memoria RAM

Instalación y Configuración del Microprocesador y el Disipador

La instalación de todos los microprocesadores actuales se realiza sobre un zócalo cuadrado de la placa base llamado socket. Los zócalos denominados socket, dependiendo de la facilidad con la que se inserta y se extrae el microprocesador, pueden ser de dos tipos:

Tipos de Zócalos (Sockets)

LIF (Low Insertion Force)

Es un zócalo de presión. El microprocesador se inserta haciendo fuerza sobre él una vez orientado en la posición correcta.

ZIF (Zero Insertion Force)

En el lateral del zócalo dispone de una palanca que, una vez soltada, libera de presión a las patillas del microprocesador, permitiendo introducirlo y extraerlo del zócalo sin ejercer ninguna fuerza.

Causas de Fallo en la Inserción del Microprocesador

Las causas por las que el microprocesador no puede entrar son:

• El microprocesador está mal orientado sobre el zócalo.
• La palanca no está del todo levantada.
• Alguna patilla se ha torcido y hay que enderezarla con mucho cuidado usando unas pinzas.

Conexión del Disipador de Calor

En la mayoría de ocasiones se necesita de un disipador para evacuar el calor que genera el microprocesador. Este ventilador se conecta a uno de los terminales de la fuente de alimentación o a un conector específico en la placa base (generalmente etiquetado como CPU_FAN).

Configuración del Microprocesador

El microprocesador se debe configurar para que funcione adecuadamente. Las configuraciones principales son dos: velocidad y voltaje. Sin embargo, la mayoría de placas base actuales detectan los parámetros y se autoconfiguran solas.

Overclocking

Es una técnica que permite aumentar el rendimiento de un equipo sin necesidad de comprar un microprocesador más rápido. Consiste en forzar al microprocesador para que funcione a una velocidad de reloj mayor que aquella para la que está diseñado.

Instalación y Configuración de la Memoria RAM

Los módulos de tarjetas inicialmente eran de 30 y 72 contactos (módulos SIMM) y hoy en día son de 168, 184 o 240 contactos (módulos DIMM).

Tipos de Módulos DIMM

• Módulos DIMM de 168 contactos: Tienen contactos en ambos lados de la placa de circuito impreso. Para evitar que se inserten de forma incorrecta, el conector tiene dos muescas.
• Módulos DIMM de 184 contactos: Tienen el mismo tamaño que los DIMM de SDRAM, pero con más contactos. Solo tienen una única muesca.
• Módulos DIMM de 240 contactos: Son una evolución de los anteriores y son incompatibles debido al número de pines y la situación de la muesca. Funcionan a 1,8V en lugar de 2,5V (referencia a DDR2 o posteriores).