Montaje y mantenimiento
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Processador- arquitectura interna:componente principal del ordenador.Dirige y controla todos los componentes. Se encarga de llevar a cabo las operaciones matemáticas y lógicas en un corto periodo de tiempo. Y además decodifica y ejecuta las instrucciones de los programas cargados en la memoria RAM. es un circuito integrado o chip formado por millones de minúsculos elementos electrónico) integrados en una misma placa de silicio,suelen tener forma de cuadrado o rectángulo negro y se conecta a un zócalo especial de la placa base que se denomina socket o/a una ranura especial o slot. Diagrama de bloques de las CPU actualesLos primeros micros constaban de los componentes básicos; la unidad de control, la unidad aritmético-lógica y los registros.Actualmente se trabaja con arquitecturas de doble núcleo(no hay que confundir un procesador de doble núcleo con un sistema multiprocesador), en el primero los recursos sos compartidos y los núcleos residen en la CPU; en el segundo hay dos CPU diferentes con sus propios recursos.La tecnología de doble núcleo permite ejecutar aplicaciones multimedia y se pueden ejecutar varias aplicaciones simultáneamente. El procesador de doble núcleo es una CPU con 2 núcleos diferentes en una sola base cada uno con su propio caché. Con ella se consigue mejorar el rendimiento del sistema eliminando los cuello de botella que se podrían llegar a producir en las arquitecturas tradicionales. Con ello se consigue elevar la velocidad de ejecución de las aplicaciones informáticas. Unidad de punto flotante FPU(Flating Paint Unit) se conoce con varios nombres: coprocesador matemático unidad de procesamiento numérico(NPU) y procesador de datos numéricos(NPD). Es la encargada de manejar todas las operaciones en punto flotante.La caché del procesador de nivel 1 y de nivel 2: la memoria caché es usada por el procesador para reducir el tiempo necesario en acceder a los datos de la memoria principal.Bus frontal FSB(Front side Bus): Bus que conecta la CPU con la placa base. Es la interfaz entre la caché de nivel 2 del procesador y la placa base. El ancho de este bus es de 64 bits.Bus inferior BSB(Back side BUS):Es la interfaz entre la caché de nivel 1, el núcleo del procesador y la caché de nivel 2. El ancho de este bus es de 256 bits.La tecnología de doble núcleo, además de contener 2 CPU con sus cachés L1 y L2 incopora:· Un controlador de memoria DDR integrada, de baja latencia y gran ancho de banda, que hace que sea más rápido el acceso a la RAM. · Un bus de transporte con mayor ancho de banda para lograr unas comunicaciones de E/S de alta velocidad. Características La velocidad,La velocidad de un micro en megahercios o gigahercios(1 GHz=1000 MHz)Velocidad interna: es la velocidad a la que funciona el micro; por ejemplo, 550 MHz, 1000 MHz, 2GHz o 3,20 GHz.Velocidad externa o de bus del sistema: también llamada velocidad FSB, es la velocidad a la que el micro se comunica con la placa base, por ejemplo 533 MHz, 800 MHz, 1333 MHz o 1600 MHz.Dado que la placa base funciona a una velocidad y el micro a otra este ultimo dispone de un multiprocesador que indica la diferencia FSB y el propio micro.La memoria cachéUna de las características de los microprocesadores es la memoria caché, muy rápida y de pequeño tamaño.La memoria caché es usada por el procesador para reducir el tiempo promedio necesario par acceder a los datos de la memoria principal. La caché es una “mini memoria” más rápida que guarda los datos que son usados con mayor frecuencia.Todos los procesadores
actuales tienen un caché de nivel 1, o L1 y una segunda caché, la caché de nivel 2, o L2, que es mas grande que la L1 aunque menos rápida.La alimentaciónLos microprocesadores reciben la electricidad de la placa base. Existen dos voltajes distintos: Voltaje externo o voltaje de E/S: permite al procesador comunicarse con la placa base, suele ser de 3,3 voltios.voltaje interno o voltaje de núcleo: es menor que el anterior_(2,4 voltios, 18 voltios), y le permite funcionar con una temperatura interna menor.Además de estos voltajes, en la electricidad se utiliza thermal design power(TDP) para represetar la máxima cantidad de calor que necesita disipar el sistema de refrigeración de un ordenador. Por ejemplo, una CPU de un ordenador portátil puede estar designada para 20 W TDP lo cual significa que puede disipar(por diversas mas:disipador, ventilador…) 20 W de calor sin exeder la máxima temperatura de funcionamiento para la cual está diseñado el chip procesador ULV(ultra law voltaje) procesador que suele rondar los 18 W TDP. El consumo de energía de la CPU està ligada a su velocidad de proceso y a la actividad interna. Para erritar el calentamiento se utilizan disipadores de calor que suelen incluir un ventilador. El disipador extrae el calor del disipador y el ventilador enfría el disipador. Normalmente se coloca entre el disipador y el procesador una pasta térmica para ayudar en la transferencia de calor. El disipador se conecta a la placa base mediante un conector CPU-FAN para que controle su velocidad y funcionamiento.instrucciones especiales,-Estoas tecnologías intentan aumentar el rendimiento de las aplicaciones multimedia y en 3D. Lo forman un conjunto de instrucciones incorporadas en el procesador que utilizan la matemática matricial para soportar los algoritmos de compresión y descomposición de gráficos(como JPEG, GIF, MPEG) y presentaciones en 3D. Con la aparición del Pentium MMX la tecnología MMX(multimedia extensión).-Paralalelamente la empresa AMD saca el K6 con su especificación 3DNow.-MMX permite que la FPU actué con varios datos simultáneamente a través de un proceso llamado SIMD(single instrucción, multiple data, instrucción única, datos multiples) donde con una sola instrucción, puede llevar a cabo varias operaciones, pudiendo hacer hasta cuatro operaciones en coma flotante por cada ciclo de reloj. Con la llegada del Pentium 3 en 1998 se incorporan al micro 70 nuevas instrucciones, llamadas SSE(streaming SIMD extensions SIMI) de flujo de datos) también conocidos como MMX-2. Sus ventajas son:- Las instrucciones SSE permiten ejecutar cálculos matemáticos un números con coma flotante, al contrario que las MMX que solo las realizan con números enteros.-· Las instrucciones SSE pueden emplearse simultáneamente con la FPU o con instrucciones MMX.-Algunos de esoas 70 nuevas instrucciones optimizan el rendimiento en multimedia, como la reproducción de video MPEG-2, o el rendimiento de voz, mientras que otras aceleran el acceso a memoria.-El Pentium 4 añade las instrucciones SSE, 144 nuevas instrucciones, algunas de ellas capaces de manejar cálculos de doble precisión de 128 bits en coma flotante.-La extensión fue introducida con el núcleo del Pentium 45xx, llamado prescolt.-En los processadores AMD se incorporó en el núcleo llamado venice.-SSSE3 (suplimental SSE3), es una mejora menor de esta extensión, fue presentada en los processadores INTEL Core 2 Duo y xeon.-Fueron agragadas 32 nuevas instrucciones con el fin de mejorar la velocidad de ejecución.-SSE4 es una mejora importante. Fue presentada en 2007. Los nuevos processadores INTEL wolfdale de 45 mm ya disponen de estas instrucciones.
actuales tienen un caché de nivel 1, o L1 y una segunda caché, la caché de nivel 2, o L2, que es mas grande que la L1 aunque menos rápida.La alimentaciónLos microprocesadores reciben la electricidad de la placa base. Existen dos voltajes distintos: Voltaje externo o voltaje de E/S: permite al procesador comunicarse con la placa base, suele ser de 3,3 voltios.voltaje interno o voltaje de núcleo: es menor que el anterior_(2,4 voltios, 18 voltios), y le permite funcionar con una temperatura interna menor.Además de estos voltajes, en la electricidad se utiliza thermal design power(TDP) para represetar la máxima cantidad de calor que necesita disipar el sistema de refrigeración de un ordenador. Por ejemplo, una CPU de un ordenador portátil puede estar designada para 20 W TDP lo cual significa que puede disipar(por diversas mas:disipador, ventilador…) 20 W de calor sin exeder la máxima temperatura de funcionamiento para la cual está diseñado el chip procesador ULV(ultra law voltaje) procesador que suele rondar los 18 W TDP. El consumo de energía de la CPU està ligada a su velocidad de proceso y a la actividad interna. Para erritar el calentamiento se utilizan disipadores de calor que suelen incluir un ventilador. El disipador extrae el calor del disipador y el ventilador enfría el disipador. Normalmente se coloca entre el disipador y el procesador una pasta térmica para ayudar en la transferencia de calor. El disipador se conecta a la placa base mediante un conector CPU-FAN para que controle su velocidad y funcionamiento.instrucciones especiales,-Estoas tecnologías intentan aumentar el rendimiento de las aplicaciones multimedia y en 3D. Lo forman un conjunto de instrucciones incorporadas en el procesador que utilizan la matemática matricial para soportar los algoritmos de compresión y descomposición de gráficos(como JPEG, GIF, MPEG) y presentaciones en 3D. Con la aparición del Pentium MMX la tecnología MMX(multimedia extensión).-Paralalelamente la empresa AMD saca el K6 con su especificación 3DNow.-MMX permite que la FPU actué con varios datos simultáneamente a través de un proceso llamado SIMD(single instrucción, multiple data, instrucción única, datos multiples) donde con una sola instrucción, puede llevar a cabo varias operaciones, pudiendo hacer hasta cuatro operaciones en coma flotante por cada ciclo de reloj. Con la llegada del Pentium 3 en 1998 se incorporan al micro 70 nuevas instrucciones, llamadas SSE(streaming SIMD extensions SIMI) de flujo de datos) también conocidos como MMX-2. Sus ventajas son:- Las instrucciones SSE permiten ejecutar cálculos matemáticos un números con coma flotante, al contrario que las MMX que solo las realizan con números enteros.-· Las instrucciones SSE pueden emplearse simultáneamente con la FPU o con instrucciones MMX.-Algunos de esoas 70 nuevas instrucciones optimizan el rendimiento en multimedia, como la reproducción de video MPEG-2, o el rendimiento de voz, mientras que otras aceleran el acceso a memoria.-El Pentium 4 añade las instrucciones SSE, 144 nuevas instrucciones, algunas de ellas capaces de manejar cálculos de doble precisión de 128 bits en coma flotante.-La extensión fue introducida con el núcleo del Pentium 45xx, llamado prescolt.-En los processadores AMD se incorporó en el núcleo llamado venice.-SSSE3 (suplimental SSE3), es una mejora menor de esta extensión, fue presentada en los processadores INTEL Core 2 Duo y xeon.-Fueron agragadas 32 nuevas instrucciones con el fin de mejorar la velocidad de ejecución.-SSE4 es una mejora importante. Fue presentada en 2007. Los nuevos processadores INTEL wolfdale de 45 mm ya disponen de estas instrucciones.