Soldadura por Ola y Reflujo: Procesos Clave en Fabricación de Circuitos Impresos (PCB)
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Soldadura por Ola: Un Proceso Eficiente para la Producción a Gran Escala
La soldadura por ola es una técnica de soldadura fundamental para la producción a gran escala en la que los componentes electrónicos son soldados a la placa de circuito impreso (PCB). Su nombre proviene del uso de olas de soldadura fundida para unir el metal de los componentes a la placa del PCB. El proceso utiliza un tanque que contiene una cantidad de soldadura fundida. Los componentes se insertan en o se colocan sobre el PCB, y esta atraviesa una cascada de soldadura fundida. Las zonas metálicas expuestas quedan unidas, creando una conexión eléctrica robusta. Este proceso es mucho más rápido y permite lograr un producto de calidad superior en comparación con la soldadura manual.
La soldadura por ola se utiliza para el montaje de circuitos impresos, tanto para componentes through-hole como para componentes de montaje superficial (SMD). En este último caso, los dispositivos se adhieren a la superficie de la placa antes de que esta pase a través de la soldadura fundida.
Soldadura por Reflujo (Reflow): El Estándar para Componentes de Montaje Superficial
La soldadura por reflujo, también conocida como soldadura de reflow, es el proceso en el que la pasta de soldar se utiliza para unir uno o varios componentes electrónicos a sus pads de contacto en la placa de circuito impreso (PCB). Esto se logra mediante la aplicación de calor o radiación infrarroja por etapas de distinta intensidad, las cuales pueden ser programadas en la maquinaria de fabricación.
La soldadura por reflujo es el método más utilizado para soldar componentes de montaje superficial (SMD) a la placa de circuito impreso (PCB). El objetivo principal de este proceso es fundir la soldadura y calentar las superficies a unir, evitando el sobrecalentamiento o daño de los componentes electrónicos.
Fases del Proceso de Reflujo
El proceso estándar de soldadura por refusión consta normalmente de cinco fases, también conocidas como zonas, cada una con un perfil térmico específico. Estas fases son:
- Evaporación: Se evaporan los disolventes de la pasta de soldar.
- Activación: Se activa el flux y se permite que actúe.
- Precalentamiento (Preheat): Se precalientan cuidadosamente los componentes y el circuito impreso (PCB).
- Reflujo (Reflow): Se funde la soldadura para permitir el mojado de todas las uniones.
- Enfriamiento (Cooling): Se enfría la placa soldada a una velocidad controlada hasta alcanzar una temperatura aceptable.
Tecnologías de Hornos de Reflujo
En las últimas décadas, han surgido cuatro conceptos principales de diseño para los hornos de reflujo: fase de vapor, lámparas de infrarrojos, paneles infrarrojos y, más recientemente, convección forzada.