Técnicas de Radiología Digital: Ventajas, Desventajas y Sistemas de Obtención de Imágenes

Técnicas de Radiología Digital

Ventajas de la Radiología Digital

• Eliminación de suministros y productos químicos, lo que reduce los costos.
• Mejora de la calidad de imagen gracias al filtrado digital.
• Mayor información diagnóstica debido a un mejor contraste.
• Posibilidad de mejorar la imagen después de ser tomada, evitando repeticiones.
• Almacenamiento y envío de información a través de medios digitales.
• Permite la telerradiografía.

Secuenciación del Uso de un CR

1. Se toma un chasis CR borrado y se toma la radiografía.
2. Se lleva a una estación de trabajo para asignarle al chasis el nombre del paciente mediante la lectura del código de barras que tiene el chasis y se adjunta la información de este al paciente seleccionado.
3. Se introduce el chasis ya registrado por la ranura de entrada con el código de barras hacia la ranura. Una vez que el chasis está dentro, se extrae la placa de fósforo y comienza la lectura y posterior borrado de la imagen.

Lectura de una Imagen CR

Para su lectura, una luz láser roja barre cada línea horizontal de la placa. Una guía de luz recoge gran parte de la luz emitida por la placa de fósforo, la lleva al tubo fotomultiplicador y este convierte la luz en una señal eléctrica.

Inconveniente del CR

Tarda más que el digital.

Radiología Digital (DR)

Utiliza dos dispositivos detectores de imagen (CCD y TFT).

Sistemas de Obtención de Imagen en DR

Elemento de Captura

Es donde se capturan los rayos X. El elemento de captura en la DR puede ser una pantalla intensificadora de yoduro de cesio, el oxisulfuro de gadolinio o el selenio amorfo.

Elemento de Acoplamiento

Es el que transfiere la señal generada por los rayos X al elemento de recogida. El elemento de acoplamiento puede ser una lente o fibra óptica, una capa de a-Se.

Elemento de Recogida

Un dispositivo de carga y acoplamiento (CCD) o un transistor de película fina (TFT). El CCD es un dispositivo sensible a la luz que recoge los fotones de luz. El TFT es un dispositivo sensible a la carga que recoge los electrones.

CCD de Yoduro de Cesio

Formados por: una pantalla intensificadora de fósforo de CsI, fibra óptica, matriz de elementos sensores CCD. La luz que procede del fósforo del CsI se transmite por haces de fibra óptica hasta llegar a una matriz de CCD.

Pantalla Intensificadora

Mismo funcionamiento que las pantallas intensificadoras de rayos X convencionales (chasis cargados con películas) pero se modifica el elemento fosforescente que ahora debe tener luminiscencia de larga duración (días incluso). El material más común de fabricación es el yoduro de cesio (por su elevado Z).

Elemento de Acoplamiento

Formado por lentes reductoras o por conos de fibra óptica. Cuya función es reducir el tamaño de la imagen luminosa procedente de la pantalla intensificadora y adaptarla al pequeño tamaño de los CCD. La fibra óptica genera mejor respuesta que las lentes reductoras. La fibra óptica transmite la luz 4 veces más que las lentes. El uso de CCD se limita a equipos de fluoroscopia o en estudios con campo de visión pequeño para no perder información en esa reducción que produce el elemento de acoplamiento (por ejemplo: dental).

Sensores CCD

Se usa una matriz de sensores CCD que son fotodiodos (semiconductores en los que los rayos luminosos que inciden en él provocan variaciones en la corriente eléctrica) con base de silicio. De un tamaño de 1-3 cm² según la resolución de imagen que quiera obtenerse. La carga eléctrica que se produce tras interactuar la luz que procede de la pantalla intensificadora con los CCD, se medirá posteriormente píxel por píxel y digitalizará con un conversor analógico digital para dar la imagen.

Silicio Amorfo

Es un semiconductor en cristal que se encuentra también fluido (amorfo) que puede expandirse sobre una superficie y ocupar menos.

CCD Dispositivo de Carga Acoplada

Cada uno está compuesto por una cara sensible a la luz de a-Si, varios condensadores enlazados y un circuito chip. Una gran parte del CCD está cubierta por electrodos metálicos que están aislados de la cara sensible a la luz por una capa de óxido de silicio.