Guia Completa de Processadors i Memòries RAM: Components Clau

Processadors: Característiques, Parts i Arquitectures

Característiques Principals del Processador

• Nombre de nuclis i fils: Defineixen la capacitat de processament en paral·lel.
• Velocitat de rellotge: Determina les operacions per segon (GHz).
• Memòria cau: Emmagatzema dades freqüents per a un accés ràpid.
• Tecnologia de fabricació: Mesurada en nanòmetres (nm), afecta l'eficiència i el rendiment.

Parts Lògiques del Processador

• Unitat de Control (CU): Gestiona l'execució d'instruccions.
• Unitat Aritmètico-Lògica (ALU): Realitza càlculs matemàtics i operacions lògiques.
• Memòria cau: Es divideix en L1, L2, L3 i L4 segons la velocitat i ubicació.
• Busos de dades: Gestionen la comunicació entre components.

Parts Físiques del Processador

• Encapsulat: Protegeix el processador.
• Sòcol: Connecta el processador a la placa base.
• Ventilador i dissipador: Refreden el processador.

Arquitectures de Processadors

1. CISC: Instruccions complexes, maquinari flexible però més lent.
2. RISC: Instruccions simples i ràpides, menor consum i costos.
3. EPIC: Permet execució paral·lela amb optimització de codi.
4. VLIW: Instruccions llargues, baix consum però depèn de compiladors avançats.
5. Híbrida: Combinació de nuclis grans i petits per optimitzar recursos.

Mòduls de Memòria RAM: Tipus i Evolució

SIMM (Single In-line Memory Module)

• Disposa d'una sola línia de contactes, típics de memòries antigues (30 o 72 pins).
• Necessiten instal·lació en parells per funcionar adequadament.

DIMM (Dual In-line Memory Module)

• Té dues línies de contactes independents, amb més capacitat i velocitat.
• Estàndard actual en ordinadors i servidors.
• Utilitza formats com DDR (1 a 5) amb diferents velocitats i consums energètics.

Característiques Generals de la Memòria RAM

• Bus de dades i adreces: Connecta la memòria amb la CPU.
• Latència: Temps de resposta de la memòria.
• Rellotge de la memòria: Velocitat a la qual processa dades (MHz).
• Bancs i canals: Permeten accessos paral·lels per augmentar el rendiment.

Memòries del Futur: Innovacions Tecnològiques

1. PCM: Utilitza vidre calcogènic que canvia d'estat per emmagatzemar dades.
2. UltraRAM: Combina característiques de memòria RAM i emmagatzematge, amb durabilitat extrema.
3. 3DX-RAM: Apila capes de memòria per augmentar la densitat i reduir costos.
4. GDDR: Especialitzada per a gràfics amb velocitats altes.